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概要： 邊裂： 瓷磚這種缺陷是燒成出來的產品邊上有細裂紋，不通底，只在磚的表面上半時。大多數出現(xiàn)在沿入窯方向的坯體兩側，前后兩側很少發(fā)現(xiàn)。這種裂紋不容易看見，擦墨水才能發(fā)現(xiàn)，所以危害更大，一般當發(fā)現(xiàn)時已經有大量的缺陷磚生產出來。在拋光或者磨邊時，這些細小的裂紋，在外力的作用下會擴展而導致磚破碎。
邊裂：
瓷磚這種缺陷是燒成出來的產品邊上有細裂紋，不通底，只在磚的表面上半時。大多數出現(xiàn)在沿入窯方向的坯體兩側，前后兩側很少發(fā)現(xiàn)。這種裂紋不容易看見，擦墨水才能發(fā)現(xiàn)，所以危害更大，一般當發(fā)現(xiàn)時已經有大量的缺陷磚生產出來。在拋光或者磨邊時，這些細小的裂紋，在外力的作用下會擴展而導致磚破碎。通常發(fā)生的原因是滲花磚都噴淋了一定量的助滲劑，由于助滲劑只淋在磚的表面，表面的水份就更高。此時入窯，如果窯頭溫度很高，水分急劇蒸發(fā)，收縮量大，就會在磚坯上表面的邊上出現(xiàn)裂紋，由于磚坯底部水份很低，蒸發(fā)量很少，很少會出現(xiàn)裂紋。
解決此種缺陷的主要手段是調節(jié)入窯溫度。設定一個合理的入窯升溫曲線，降低預熱帶的升溫速度，尤其是預熱帶的溫度要低。
邊裂缺陷還與天氣狀況有關。在冬天，氣溫低，坯體在釉線上降溫快，助滲劑蒸發(fā)量少，使人窯水份提高，引起邊裂。有時氣溫驟降，助滲劑蒸發(fā)量突然減少，如果不及時調整升溫曲線也會產生邊裂。
為減少邊裂，可以適當加長噴淋助滲劑后到窯頭的釉線或通過其他辦法降低坯體的入窯水份。此外，出干燥器的水份要求比普通瓷質磚高，一般坯體水份在0．1％以下。
在選用坯體的原料時，也要注意盡量少用干燥敏感性原料，減少邊裂的發(fā)生。
為防止這種缺陷，要定期擦墨水檢查有無裂紋產生如果在拋光或者磨邊時破碎率反常的高，除了檢查拋光、磨邊設備外，還要檢查是否有邊裂出現(xiàn)。
